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可靠性测试

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通过严格遵循 JEDEC 产品与封装可靠性标准，我们确保产品在广泛环境条件下具备卓越的稳定性与耐久性。
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质量与可靠性
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可靠性测试

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立锜依据 JEDEC 标准，针对新产品及新封装进行多项可靠性验证，以确保产品在各种环境条件下具备稳定性与安全性。
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产品可靠性
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<style>

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/* RWD 部分 */

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/* 隱藏 Item 的標籤文字 */

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content: "";

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}

/* Item 那一欄背景改成淺灰色 */

table.rwd-table td[data-label="Item"]{

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<table class="rwd-table">

<thead>

<tr>

<th>项目</th>

<th>说明</th>

<th class="border-bord-m">国际标准</th>

</tr>

</thead>

<tbody>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid ">HTOL（高温工作寿命）</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">模拟 IC 在高温长期运行下的失效率，用于评估产品寿命与可靠性。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A108</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid">ESD（静电放电）</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">评估 IC 对静电冲击的耐受能力，以提升 ESD 强韧性。HBM：人体模型<br>CDM：带电器件模型</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A114/C101, JS-001/002</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-bord">Latch-up（闩锁效应）</td>

<td data-label="Description" class="border-bord">验证异常电压或电流是否会导致闩锁效应，以确保产品安全性。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-bord border-bord-m">JESD78</td>

</tr>

</tbody>

</table>

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封装可靠性
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<table class="rwd-table">

<thead>

<tr>

<th>项目</th>

<th>说明</th>

<th class="border-bord-m">国际标准</th>

</tr>

</thead>

<tbody>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid ">预处理（Preconditioning）</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">模拟组装过程中的热应力与湿气应力，并对样品进行预处理。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A113, J-STD-020</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid">uHAST（无偏压高速加速应力测试）</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">评估封装在高温高湿环境下（无电气偏压）的可靠性与使用寿命。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A118</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid">TCT（温度循环测试）</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">模拟快速温度变化对封装完整性的影响。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A104</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-solid">HTST（高温存储测试）</td>

<td data-label="Description" class="border-solid">评估封装在高温长期存储后的稳定性。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-solid border-bord-m">JESD22-A103B</td>

</tr>

<tr>

<td data-label="Item" class="border-bord">bHAST（偏压高速加速应力测试）</td>

<td data-label="Description" class="border-bord">测试封装在高温、高湿及电气偏压条件下的可靠性。</td>

<td data-label="International Standards" class="border-bord border-bord-m">JESD22-A110/A102</td>

</tr>

</tbody>

</table>

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产品可靠性

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1. HTOL（High Temperature Operating Life，高温工作寿命）
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}

}

</style>

<div class="container">

<div>

<p>

此测试模拟 IC 在高温环境下长期运行的情况，用于评估失效率、产品寿命及可靠性。HTOL 测试可确保器件在预期使用寿命期间，持续保持稳定的性能与可靠性。

</p>

</div>

<img class="company-image" src="/content/dam/richtek-eds/resources/images/quality-and-reliability/Reliability Test 01.jpg" alt="Reliability Test">

</div>

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2. ESD（Electrostatic Discharge，静电放电）
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HBM（Human Body Model，人体模型）
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<div class="container">

<div>

<p>

此测试方法模拟人体产生的静电放电（ESD），该静电放电可能对电子元件造成损害。HBM 测试主要用于评估半导体器件承受人体静电放电的能力，确保器件在实际运行或使用过程中不会因静电而受到损坏。

</p>

</div>

<img class="company-image" src="/content/dam/richtek-eds/resources/images/quality-and-reliability/Reliability Test 02.jpg" alt="HBM（Human Body Model）">

</div>

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CDM（Charged Device Model，带电器件模型）
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<div class="container">

<div>

<p>

此测试方法模拟带电电子器件接触接地物体时产生的静电放电（ESD）。CDM 测试主要用于评估器件在制造、封装或组装过程中，因自身带电所产生的静电放电耐受能力。

</p>

</div>

<img class="company-image" src="/content/dam/richtek-eds/resources/images/quality-and-reliability/Reliability Test 03.jpg" alt="CDM（Charged Device Model）">

</div>

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3. Latch-Up（闩锁效应）
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这是一种常见于 CMOS（互补金属氧化物半导体）集成电路中的失效现象。当 IC 内部的寄生元件（例如寄生双极晶体管）被触发时，可能形成低电阻导通路径，使电源与接地之间产生大电流，进而导致芯片损坏、功能异常，甚至烧毁。
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封装可靠性

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1. 预处理（Preconditioning）
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模拟组装过程中的热应力与湿气应力，使样品经历实际制程条件，确保后续测试能够准确反映产品在实际应用中的性能表现。
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2. uHAST（Unbiased Highly Accelerated Stress Test，无偏压高速加速应力测试）
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在高温高湿环境下，不施加电气偏压，以加速产品老化。用于评估封装材料与结构的耐久性及可靠性。
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3. TCT（Temperature Cycling Test，温度循环测试）
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通过高低温反复循环，模拟快速温度变化的环境条件，评估封装结构及焊接接点的耐久性。
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4. HTST（High Temperature Storage Test，高温存储测试）
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将产品长时间置于高温环境中，以评估热稳定性，并确认材料是否因高温老化而失效。
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5. bHAST（Biased Highly Accelerated Stress Test，偏压高速加速应力测试）
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在高温高湿环境下施加电气偏压，以加速产品老化，测试产品在极端工作条件下的可靠性。
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